SuVolta（スボルタ）

■技術の分野：半導体（低消費電力対応チップ）
■ステータス：未公開企業
■設立年：2006年
■社員数：50名
■所在地：130 D Knowles Drive Los Gatos,CA,95032
■連絡先：Tel: (408) 886-4125
■URL：http://www.suvolta.com

■主な経営陣
Bruce McWilliams博士（社長兼CEO）、Scott Thompson博士（CTO兼Senior Vice President,Technology）、Jeff Lewis氏（Senior Vice President, Marketing and Business Development）、Robert Rogenmoser博士（
Senior Vice President, Product Development and Engineering）他。

■最近の資金調達状況
August Capital、Kleiner Perkins Caufield & Byersからは、2007年5月に1540万ドル、2009年12月には300万ドルを調達。続く2010年5月には、これらの投資機関にNEAも参加し、2200万ドルを追加。同社では、この他の調達資金を合わせ、現在までに総額約5900万ドルを確保している。

■事業および技術概要
ステルスモードで低消費電力トランジスタ技術の研究開発に取り組んできたSuVoltaが、2011年6月に技術と事業内容の詳細を公表。同社の低消費電力型CMOSプラットフォーム「PowerShrink」を構成するDeeply Depleted Channel (DDC)と呼ばれる技術では、動作速度を維持しながら、消費電力を半減することができる。同社の説明によると、最新の電圧スケーリング手法とDDC技術の統合により、80％以上の電力削減が可能になる。このDDC技術における主な特長は、VT（しきい値電圧）のバラつきを低減させ、CMOSプロセスの詳細化を促す点にある。事実、同社のDDC技術とFSLの低電力CMOS回路用プロセス技術に基づくDDCトランジスタ構造を利用した場合、トランジスタのVTにおけるバラつきが従来に比べ50％に縮小した他、576Kビットの組み込みSRAMで0.425Vの電源電圧での動作が実証されたと報告している。

2006年、DSM Solutionsの社名で設立した当初は、デジタル製品に対応した低消費電力ソリューションJFETsを開発していたが、同技術の導入には新しいインフラを必要とすることから、需要に合致しないものと判断。その後、現在のSuVoltaへと社名変更し、Bruce McWilliams博士の他、University of Floridaの教授時代には、12年間に渡りIntelでチップ製造プロセスの開発を支援していたScott Thompson博士をCTOに迎え、開発製品のフォーカスも一新させた。SuVoltaの開発技術は、工場から設備、チップ設計に至るまでいずれも既存のものに使用できる点に強みがある。

Intelが手掛けるTri-Gate（FinFETトランジスタをより多く積載するよう3D構造で設計。消費電力を50％に縮小すると同時に、性能が37％上昇するとされている)や AMD、Nvidiaなど大手製品との競争に対峙する上で、半導体の製造メーカーにとっては、代替技術としてSuVoltaの製品をライセンス契約することは得策である。既に多数のチップメーカーや設計業者から高い関心を集めている。2012年においては、富士通セミコンダクターとの技術提携を通じて、PowerShrinkの製造を行っていく方針。同社技術の商品化が軌道に乗れば、スマートフォンやラップトップPC、タブレットなど多様な機器における電力寿命が延長されることになる。近年、モバイル市場向けチップの製造に関しては、消費電力の削減とコスト管理がさらに重要な課題になってきているが、SuVoltaのDDCトランジスタは既存のCNOSプロセスと互換性があるため、低消費電力を実現しつつ、既存プロセス技術を長期的に維持するのに役立つ技術である。